これが今回紹介する装置、バーンインテスター5030型だ。この装置は実はある企業から頼まれてEADS社（会社紹介は下記の通り）がカスタムメイドで作成した装置になる。

今までのバーンイン装置でなにが問題点か？？？

それはパワーLogic（CPUやMPU等）の【自己発熱】を制御しなければいけない事から始まっている。

では実際にどのような問題か？？？

それは従来通りのチャンバーに入れる形の測定システムではデバイスをソケットに取り付け、チャンバー内の【雰囲気】を【バーンイン温度】にするのだが、デバイスの自己発熱により暴走したDUT（Device Under Test）は実際の雰囲気温度よりも高い温度に達し、その状態でバーンインをしていることになる。つまり自殺するDUTもあるし、なによりもメーカーとして【動作保障温度とその特性】を明確にする事すら出来なくなる。

上記の写真は大量に【特殊バーンイン装置】があるお客様用途として製造されている時の写真だ。すごい数を製作している。

右の写真はEADSという会社で【ジェットエンジンの試験装置】すら作り上げ、世の中に貢献をしているという写真だ。

それでは最初の問題点に戻ろう。左上の図はバーンイン温度のばらつきが大きい図。右はその温度ばらつきを減らした場合の図になるが、言いたい事は【個別DUT毎の温度制御】をする事が重要だということ。それを可能にしたのがこの装置だ。

まずは紹介（Introduction）としてここまで書くが、装置の概要を説明する上で重要となる資料を下記からDL出来るようにしておこうと思う。もし興味のある方はDLして参照してもらいたい。もし英語が苦手！という方がいれば一方欲しい。色々な資料があるが、出せる資料と出せない資料があるので、興味のある方は連絡をくれると嬉しい。

■EADS社製 バーンイン装置カタログ

■EADS社製 バーンイン装置紹介ムービー

■Intelが発表したNGBI （次世代バーンイン）のWhite Paper