株式会社 東芝セミコンダクター社 大分工場にてBump工程委託ビジネスを開始しました。
国内最大IDM(垂直統合型)のノウハウを生かしたサービスを提供します。
種類は金バンプと半田バンプのどちらでもOKです。
■工期(受け入れ〜払い出し迄) 実働5日以内 ■QTAT対応 実働4日以内 ■狭ピッチ対応 ■工程内全員社内検定、国家検定取得済み ■投入から払い出しまで一貫ライン ■Bump上キズ対策として製造/検査装置ともハンドリングレス化実施