【論理回路設計】

小さなチップの中に、どのような回路を、いかに効率よく配置するかなど、回路図を作り検討を重ねます。

【パターン設計】

CADといって、コンピュータの力を借りてブラウン管上でレイアウト・配線を図面化していきます。

【レティクル・フォトマスク作成】

ICのパターンをウエハに焼付けるためのガラスのネガのようなもので、1チップずつ乾板上に焼付けていきます。

【切断】

シリコン・インゴットをダイヤモンド・カッターでスライスしてシリコン・ウエハをつくります。

【ウエハ研磨】

シリコン・ウエハの表面を鏡面状に研磨します。ここで、IC用のウエハとなります。

【酸化】

ウエハを高温の拡散炉の中で、表面に酸化膜を成長させます。

【フォトレジスト塗布】

フォトレジストを極めて薄く均一に塗布して、ウエハに感光性を持たせます。

【マスク合わせ】

フォトマスクとウエハを10,000分の1mm精度で合わし、パターンを焼付けます。

【現像・エッチング】

現像すると、露光されなかった部分の感光膜だけが残ります。つぎに、エッチング(腐食)液に浸したりガスプラズマ中にさらしたりすると、感光した部分だけがエッチングされて酸化膜に孔があき、ウエハのシリコン面が現われます。

【酸化・拡散・C.V.D.イオン注入】

ウエハにイオン注入(ボロン、リン)や高温拡散を行うとシリコンが出ている部分だけが半導体になります。この工程は何度も繰り返されます。

【メタライズ】

配線を形成するために、ウエハの表面にアルミニウムを蒸着(メタライズ)させます。

【ウエハテスト】

ウエハ内の各ICを自動的にテストし、不良品にはマークを付けます。

【ダイシング】

ウエハ上に並んだ何百ものICチップを、数ミリ角のチップごとに切断(ダイシング)します。

【ダイボンド】

ICチップをリードフレームの中央部に固定します。(マウンティングともいいます。)

【ワイヤボンド】

チップとリードフレームの電極を金線で高速ボンディング(接続)します。

【モールド・マーキング】

樹脂やセラミックなどのパッケージに封止(モールド)し、形名やロットNo.を印刷(マーキング)します。

【ファイナルテスト】

電気的特性試験や外観構造検査を行い、環境試験や長期表命試験および破壊検査などの信頼性試験を実施。合格するとICが完成します。