高電流・高電圧 パワーデバイス測定用 チップキャリア

パワーデバイス(IGBT、パワーMOS、高電流ダイオードなど)を測定する際に問題となるのが「プローブ」と「チャック」だ。パッケージで測定をしている時は問題ないのだが、現在ウェハーレベルでも測定をしなければ行けない状況にある。いままで測定研究所ではプローブの解決策として「FatProbe」や「男プローブ」を紹介してきた。今回はチャック対策を紹介したい。ポイントになるのは男プローブと同じ「消耗品」として「安価」にソリューションを展開する事だ。下記の写真にあるように色々な材質、デザインを2年以上かけてテストして分かった事は「簡単ではない」事だった。下記のキャリアは全て利用できるがそれぞれに特徴が違う。用途によって使い分けるのが最善。その利用方法はお問い合わせしてもらいたい。

2009年1月

 

第一弾のチップキャリア。色々な問題点を解決する為に生まれた。問題点としてまず上がったのが下記だ。
1.デバイス破壊時にチャックを壊さない(溶接問題)
2.寄生成分をミニマイズしたバックサイドコンタクト
3.既存のウェハーチャックを利用できる
シリコンの基板を元に作られたキャリア

シリコンベースとしてコンタクトの部分を変更したもの

セラミックを土台に製作したもの

別の素材で製作し、安価に仕上げる

キャリアのポケットの写真。裏面でケルビンコンタクトが出来るように設計されている。
また、バキュームの吸着もチップ形状によって変更させる必要が出てくる。

セラミックで製作されたメタル埋め込み型

メタルの調整がとても難しいが、色々な使い方が出来るのが特徴。基本代金がとても高いが、メンテナンス性に優れる。但しいくつかの制限が出るのも事実。ぜひ問い合わせて欲しい。

裏面は色々な種類があるが、上図はガラスタイプ

これはある金属を利用して作成されたもの
お問い合わせ・資料請求フォーム
 
・会社名
・部署名
・担当者名
・電話番号
・E-mail
・住所  
・問合せ内容
 

 

Mainページに戻ります