タイトル画像

新たなアプリケーションとオプション機能


Zyvexでは、ナノプロービングを用いたアプリケーションの開発を日々続けています。 今回は、最近開発された新たなアプリケーションを少しだけご紹介します。

2008年11月

 

■EBIC / EBAC(吸収電流)パッケージ
この度、フロントエンドのトランジスタ故障解析だけではなくバックエンドのデバイス異常も検出可能なマルチカラー吸収電流パッケージが新開発されました。これにより、配線のオープンやショートなどの異常をマルチカラー画像処理機能で識別できるようになり、またマルチカラーEBICによる拡散層のドーピングの不具合などを可視化出来るようになりました
 

■CV測定パッケージ
インターフェース・トラップド・チャージ(Interface Trapped Charge) やドーピングが原因で起こる欠陥を解析する方法として、C-V特性評価パッケージが開発されました。
このCV測定パッケージは、ケースレー4200-CVUアナライザとケースレーのC-Vソフトウエアをバーチャル・ネットワーク・コンピューティング(VNC)を介してマニピュレーターのコンピューター上で使用する方式をとっています。
これにより、現時点までは非常に難しいと思われていたコンタクトレベルでのデバイスのC-V特性を取得することが可能になりました。
下図は、45ナノノードのSRAMデバイスのトランジスタで得ることに成功したC-V特性評価の結果です。

   

■温度特性評価パッケージのアップグレード
今までの温度特性評価パッケージの温度レンジは−20℃から120℃までの範囲でしたが、性能の向上を行った結果、−30℃から125℃とその温度レンジの向上をはかることが可能になりました。

   
Zyvexでは常に新しいアプリケーション開発と、システムの性能向上を行っています。次回はここで紹介したオプションについて、もう少し細かくご説明したいと思います。



お問い合わせ・資料請求フォーム
 
・会社名
・部署名
・担当者名
・電話番号
・E-mail
・住所  
・問合せ内容
 

 

Mainページに戻ります